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プリント基板、プリント板、基板 |
Printed Circuit Board
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プリント基板組立に関する特徴としまして、ユーザー様のニーズに合せた形で対応するべく、多品種少量から多量生産に至るまで対応出来、多層基板から、ＣＳＰや０６０３チップの実装、また環境問題にいち早く対応した鉛フリーについても表面実装については既に対応済みとなっており、それ以外の基板についても２００２年３月までには対応できる予定になっています・・・ |
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プリント基板組立・実装 |
協力工場における主なプリント基板組立の生産設備
| 設備の種類 | 部品の種類 | プリント基板の大きさ（最大） |
| 電子部品自動挿入機 | アキシャル部品 | ３５０×４００ |
| ラジアル部品 | ３４０×３５０ | |
| チップ部品搭載機 | 汎用高速機 | ３４０×４００ |
| 異形部品機 | ３４０×３５０ | |
| 自動半田装置、リフロー | 最近殊に、注目されつつある鉛フリーにも対応可能です |
| コンベア | 手挿し部品対応用、組立用、修正用、検査用、各種 |
| 板厚 | ３．２ｍｍ（２４層） | |
| チップ | ０６０３サイズ〜 | |
| ＢＧＡ | ５０□サイズ | |
| ＣＳＰ | ０．５ｍｍピッチ | ご要望により、Ｘ線検査結果のレポートを添付した形で対応出来ます |
| ＱＦＰ | ０．４ｍｍピッチ |
プリント基板組立における鉛フリーに対する対応状況
| ２００１年１１月の時点では、表面実装ラインに対して、加熱ゾーン数は９ゾーン（９ゾーンの温度プロファイルについて細かい設定が可能）で、Ｎ２（窒素）雰囲気での対応が可能となっております。
表面実装以外の基板については、現在計画進行中となっており、２００２年３月に計画完了で鉛フリー対応可能となります。鉛フリー半田については、錫・銀・銅タイプの鉛フリー半田を使用予定となっております・・・ |
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